PCB 設計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙荨Ｍ伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：
(1)電源輸入端跨接10~100uf 的電解電容器。如有可能，接100uF 以上的更好。
(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF 的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8 個芯片布置一個1~10pF 的但電容。
(3)對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM 存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應注意以下兩點：
(1) 在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時．操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用附圖所示的RC 電路來吸收放電電流。一般R 取1~2K，C 取.2~47UF。
(2) CMOS 的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。
正確選擇單點接地與多點接地
在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。
一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為： 0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用[l1] （模擬電路的地則不能這樣使用）.
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