在編譯原理圖時，引腳和連線旁邊出現(xiàn)很多紅線，提示 error：signal with no driver。
原理圖沒有加入到Project里。
第一次導(dǎo)入沒問題，但是改了個元件的封裝，在更新一下（Design—Update SCH），點擊導(dǎo)入時出現(xiàn) Unkown Pin。。。
解決方案一：把第一張PCB刪掉，新建一個PCB再倒入。
解決方案二：把改過的元件在PCB中刪除，再倒入。
以上問題本應(yīng)該是沒問題的，但是可能是我們使用的盜版軟件的原因。
用altium designer畫完圖編譯后，出現(xiàn)幾百警告，幾乎的所有的都是Off grid pin
畫的圖在項目中去編譯，獨立的不能編譯，如果文件不在項目中的話，就會出現(xiàn)你說的不在網(wǎng)絡(luò)的提示。
你的元件沒有在原理圖上真正形成電氣上的連接。
你的元件庫沒有被軟件別。沒有你建一個項目文件，把你的原理圖放在里去做編譯，這樣就不會出錯了。
是因為你原理圖中的元件引腳尺寸和你設(shè)置的柵格尺寸不對應(yīng)，導(dǎo)致系統(tǒng)無法識別而報錯，引腳長度尺寸必需設(shè)置成柵格尺寸的整數(shù)倍�。�！你把你做的原理圖元件重新再畫一遍，再編譯，問題解決！�。�
雙面板應(yīng)該都有哪些Layer?
Top Layer 頂層銅皮，雙面板必須要
Bottom Layer 底層銅皮，雙面板必須要
Top OverLayer 頂層絲印，一般需要，也有節(jié)約成本不做的。
Bottom OverLayer 底層絲印，一般不需要，底層放原件的話，也可以加。
Top/Bottom Soldermask 頂層底層阻焊層，就是“綠油”，一般需要，也有節(jié)約成本不做的。
Mechinical 1/4 機械層1/4，板邊以及板內(nèi)開槽，1無金屬化，4有金屬化。
Keepout 禁止布線區(qū)域，不自動布線的話可以不要。
然而中國的現(xiàn)實是用Keepout做板框成了行規(guī)，你要正規(guī)地給他們機械層往往還不會做了。
Top/Bottom Pastemask 頂層底層鋼板層，如果要批量焊接SMD器件的板子，需要定做鋼板，這兩層不在PCB上，是生產(chǎn)需要的工裝.
Multilayer 多層，在所有層上都存在的東西，比如直插器件的焊盤，這層一般是必須的，不要試圖關(guān)閉它。
在用 Altium design 進行規(guī)則檢測的時候 出現(xiàn)Un-Routed Net Constraint錯誤 這是什么意思啊 怎么解決
Un-Routed Net Constraint：該規(guī)則用于檢測網(wǎng)絡(luò)布線的完成狀態(tài)。網(wǎng)絡(luò)布線的完成狀態(tài)定義為（已經(jīng)完成布線的連線）/（連線的總數(shù)）×100%。即檢查沒有布線的網(wǎng)絡(luò)。
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