電子電路仿真驗證軟件Mentor Graphics HyperLynx 2019

HyperLynx是一款由Mentor Graphics公司打造的電子電路仿真驗證軟件，現(xiàn)在的pcb結構越來越復雜，如果不進行仿真后期出錯那損失就特別大了。這款軟件可以為設計師提供一套完整的分析技術，讓其能夠進行任何類型的高速數(shù)字印刷電路板 (PCB)設計工作。最新版本將信號和電源完整性分析、三維電磁解析和快速規(guī)則檢查集成到一個統(tǒng)一的環(huán)境中。

功能特色：

準確的高性能仿真器 –在同一環(huán)境中實現(xiàn)

高速 PCB 在尺寸、層數(shù)、布線密度、信號傳輸速度、所使用的硅類型和供電挑戰(zhàn)上存在非常大的差異。對于單個 EDA 供應商提供的大多數(shù)工具集，在處理不同類型的分析時，通常要求切換應用和用戶界面。如今，HyperLynx 工具可在一個應用中提供2D/3D和電源完整性分析，且使用相同的用戶界面。用戶可在前一分鐘仿真一個關鍵 SERDES 通道，然后下一分鐘（通過選擇一個新的菜單項）切換到一個大型電源網(wǎng)絡的去耦分析。

Mentor 對 HyperLynx 分析技術注入了大量投資，尤其是互連建模方面。該產(chǎn)品現(xiàn)將超高速幾何提取引擎和高級材料建模（寬帶電解質、銅的粗糙度等）相結合，以便進行高度準確的仿真。

“該版本的HyperLynx是 Mentor 在高速工具方面的大量投資收獲的巔峰之作，”Mentor Graphics 系統(tǒng)設計部副總裁兼總經(jīng)理 A.J. Incorvaia 說道，“HyperLynx 很長時間以來是行業(yè)內廣泛使用的高速工具�，F(xiàn)在它已成為最強大并且集成效果最佳的高速工具。設計師要是還認為 HyperLynx 只是原來那個“快速易用的 SI”，那就得重新審視該產(chǎn)品，因為其改進幅度超乎想象�！�

迎接新技術的挑戰(zhàn)

SERDES 技術的采納極大增加了數(shù)字信號傳輸使用的頻率，即便像第三代 PCIe 這樣的“主流”協(xié)議都能以 8 Gb/s 的速度高速運作。新版 HyperLynx 提供了高級的電磁解析器（包括全波3D），可讓用戶緊跟日益快速的 SERDES 技術的步伐。3D引擎是深度集成的，因此用戶不用學習全波解析器環(huán)境中紛繁復雜的內容。該集成可確保通過信號和電源幾何結構，生成電磁 (EM) 端口，運行仿真，得到 S 參數(shù)結果并整合到時域仿真，而所有這些都是自動完成的。

新版 HyperLynx 添加了多個引擎：兩個 2.5D解析器、行業(yè)中最快速的 DC/IR 壓降仿真器和一個快速準靜態(tài)3D解析器，以便提供一套完整的電源完整性功能，這些功能與 HyperLynx 的信號完整性功能在同一個應用中提供。第二個更為高級的2.5D解析器能夠進行純電源和信號/電源混合建模，懷疑存在同步開關噪聲 (SSN) 時其可用于增加 SI 仿真的精度。

簡化整個電路板范圍內的分析

仿真 PCB 信號布線和供電的每個細節(jié)需要付出巨大努力。通過從原始的仿真功能轉換到標準接口和協(xié)議（如 DDRx 內存和 100 Gb/s 以太網(wǎng) SERDES）的特殊要求，可減輕用戶負擔并針對所有接口提供簡化的、匯總性的通過/失敗判斷。HyperLynx 的 DDRx 內存接口向導率先提供了簡易設置、自動化的總線仿真和結果報告整合功能，而且現(xiàn)在已擴展到 DDR4 和 LPDDR4 接口�；�于 HTML 的報告使得用戶可以創(chuàng)建設計文檔以及進行內部基于 Web 的結果“發(fā)表”。

在 SERDES 領域中，支持 Channel Operating Margin (COM) 的協(xié)議允許基于一套特定、復雜的仿真步驟對每個通道進行單次/指定失敗次數(shù)的鏈接質量檢查。新版 HyperLynx 工具提供行業(yè)內首次針對 100GbE 信號傳輸?shù)?COM 協(xié)議商業(yè)實現(xiàn)，且仿真細節(jié)全自動化生成。

除了保持其易于使用和快速的交互式分析優(yōu)點外，該款更為可靠的 HyperLynx 可高效處理超大布局（包括超深疊層、龐大網(wǎng)絡數(shù)量和整個多板系統(tǒng)），提升了多處理器和其他仿真引擎性能，以及提供緩存和復用所提取的模型。

利用工具、流程和培訓

除了改善產(chǎn)品之外，Mentor 通過與行業(yè)專家 Eric Bogatin 合作的系列全球培訓研討會，培養(yǎng)設計師處理各種新出現(xiàn)的挑戰(zhàn)的能力。該系列研討會將討論新的高速技術以及有效采用這些技術的最先進的方法、工具和流程。

使用方法：

第一步：如何創(chuàng)建一個Free-Form Schematic 

第二步：設置層疊結構

按照自己電路板設計要求，輸入層疊結構，以及相應厚度。上圖顯示的是六層板的層疊結構，僅供參考。

第三步：傳輸線建模

傳輸線模型有很多種，常見的有PCB走線、電纜、連接器，而我們最常仿真的是PCB走線模型。電纜、連接器模型一般都有相應的S參數(shù)模型或者Spice模型。

上圖為傳輸線參數(shù)設定，最左邊傳輸線類型從上到下依次是：單線，疊層，微帶線，埋地微帶線，帶狀線，地上線，電纜，連接器。

第四步：過孔建模

1.編輯層疊結構 2.設置過孔結構 3.添加過孔 4.關聯(lián)過孔結構定義 5.連接過孔與傳輸線

盲孔和埋孔的設置：

添加過孔：

關聯(lián)過孔結構定義：雙擊已添加過孔

第五步：添加無源器件并修改參數(shù)值

在這里選擇所要添加的無源器件，雙擊原理圖中的原件符號，彈出編輯窗口

第六步：添加并設置電源電壓              

單擊電源，進入下圖界面

點擊這個圖標添加電源：

第七步：設置IC model

1.設置模型庫搜索路徑  

選擇模型所在的文件夾進行添加

2.IC 賦模型

雙擊 IC元件，會彈出 Assign Models對話框，點擊選擇鍵，進入SELECT IC  Model對話框