創(chuàng)新Sound Blaster Recon3Di音效芯片芯片組可確保極致保真度的7.1環(huán)繞立體聲,享受無與倫比的內(nèi)外THX X-Fi音質(zhì)。這款聲卡聲卡可以說是一個突破,在板載集成音頻芯片領(lǐng)域的一個突破,將獨(dú)立音頻系統(tǒng)引入到板載繼承音頻芯片領(lǐng)域,Recon3Di聲卡繼承了Recon3D系列聲卡的優(yōu)良表現(xiàn),這對集成聲卡來說絕對是一場沖擊。
驅(qū)動安裝分為兩個步驟:
2.再次執(zhí)行安裝程序以啟動新程序的安裝過程,重新啟動程序。