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iphone8參數(shù)配置圖片介紹:
9月13日凌晨,蘋果將會在新總部正式發(fā)布萬眾矚目的新一代iPhone。似乎為了滿足更多人的期待,蘋果將一次性發(fā)布三款新機(jī)型:iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。
而這三款手機(jī),不出意外將搭載自家芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)打造的A11芯片。在發(fā)布會即將召開之前,我們來對這一芯片來做最后的討論。
CPU:六核心配置
近兩天出爐的GM版iOS11操作系統(tǒng)備受關(guān)注,因?yàn)檫@一固件不停被挖掘出很多新鮮的細(xì)節(jié),就像間接開過了發(fā)布會一樣。
其中挖出最新的細(xì)節(jié)顯示,A11芯片型號T8015,將是一枚6核心設(shè)計(jì)的處理器,由2個高性能內(nèi)核與4個低功耗、高效能的內(nèi)核組成,每個都具備獨(dú)立尋址能力,可以同時(shí)運(yùn)行,是否還加Fusion名稱未知。
相比之下,去年蘋果為iPhone7和iPhone 7 Plus準(zhǔn)備的A10 Fusion芯片,采用的是四核心設(shè)計(jì),由2個大內(nèi)核與2個小內(nèi)核組成。同時(shí)爆料的細(xì)節(jié)顯示,A11將是首款采用臺積電10納米FinFET工藝制程的芯片,比A10 Fusion的16納米更加先進(jìn),大幅提了升晶體管密度,可高達(dá)一倍。
因此,得益于新工藝,蘋果必將能在既定面積之內(nèi)塞進(jìn)更多晶體管或先進(jìn)的功能,或者進(jìn)一步縮減A11芯片的面積。
目前A10 Fusion芯片內(nèi)塞進(jìn)了33億個晶體管,芯片面積大約為125平方毫米。如果蘋果仍傾向于保持同樣大小的芯片尺寸,或者說每更新一代基本保持與前一代大致相近的尺寸。
那么,得益于10納米工藝制程,至少可以在相同的區(qū)域內(nèi)塞進(jìn)60億個晶體管。
不過,實(shí)際晶體管數(shù)量不會那么多,畢竟蘋果不僅要考慮將CPU內(nèi)核增加到了6個,而且還要增強(qiáng)GPU和其他功能。其實(shí)A9X到A10X變化已經(jīng)不少,也就是從16納米到10納米的轉(zhuǎn)變,2個高性能內(nèi)核變成了3個高性能內(nèi)核,頻率略有提升,并附帶3個高能效內(nèi)核,同時(shí)二級緩存從3MB增加到8MB。但關(guān)鍵是,芯片尺寸從147平方毫米所見到了96毫米。
這就表明,若新工藝下3+3CPU內(nèi)核配置下的A10X仍能縮減尺寸,那么2+4CPU配置A11芯片的尺寸同樣會比A10進(jìn)一步減小。
而且,在能效水平維持不變之下,性能比A10更加瘋狂。因?yàn)樵诓辉黾觾?nèi)核的情況下,臺積電的白皮書顯示10納米比16納米提供“20%性能增益和40%能耗減少!
而蘋果善于保持業(yè)內(nèi)最強(qiáng)的單線程CPU性能,再加上自主定制的功力,總能保證每個單元性能發(fā)揮僅需較低的功耗。如今A11還有更高頻的大內(nèi)核,再配合更多小內(nèi)核,無論單核還是多核的綜合性能更加能夠體現(xiàn)出優(yōu)勢。