華為麒麟970神經(jīng)元芯片app

近日華為神經(jīng)元芯片的消息火速傳播起來，勢頭似乎要蓋過iphone8的樣子，因為傳聞這個麒麟970芯片采用了最先進的工藝技術(shù)，被稱之為華為神經(jīng)元芯片，如果對此感興趣的小伙伴們可以來本站下載相關(guān)的手機助手瀏覽一下最新資訊。

華為神經(jīng)元芯片麒麟970芯片介紹

華為在德國柏林的IFA展上正式發(fā)布麒麟970芯片。麒麟970采用10nm工藝打造，CPU、GPU以及Modem全面提升，全球首次內(nèi)置神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元（NPU）完成人工智能計算。預(yù)計將在10月16日德國慕尼黑發(fā)布的Huawei Mate 10上首用。

在麒麟970芯片上，總計包含55億晶體管（驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆），面積約100平方毫米。

CPU方面，麒麟970最大的改變則是，由之前臺積電的16nm工藝直接提升到了10nm，這也看出了華為想要與競爭對手一比高下的決心，畢竟無論是高通驍龍835，還是聯(lián)發(fā)科X30處理器都已經(jīng)采用了10nm的制作工藝。

華為神經(jīng)元芯片特色

蘋果秋季發(fā)布會召開在即，各大手機廠商都在摩拳擦掌。華為很早之前就放出風(fēng)聲，說要搞人工智能芯片。在柏林消費電子展上，這款“傳聞中的AI芯片”終于現(xiàn)身。先不論麒麟970的實際性能是否真如華為技術(shù)有限公司高級副總裁余承東所說“領(lǐng)先三星、蘋果”，它至少表明了人工智能實乃大勢所趨。根據(jù)市場分析公司Tractica的數(shù)據(jù)顯示，2015年市場基于深度學(xué)習(xí)項目的硬件支出達到4.36億美元，而到2024年這一數(shù)字會飆升到415億美元。除了華為，高通、英特爾、微軟、蘋果、谷歌等巨頭都相繼加入，人工智能的“戰(zhàn)火”已經(jīng)燒到硬件領(lǐng)域，而基于AI底層的半導(dǎo)體布局也將進一步促進AI的發(fā)展。

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