此前 TechnoBuffalo 曾簡單動手拆過一次 Galaxy S 4，拆完之后他們認為它應該會相當之好修。如今拆機界的翹楚 iFixit 終于是拿到了這款三星的新旗艦，在一番拆解之后他們也得出了類似的結論，給了 Galaxy S 4 八分的修理簡易性（滿分為十分）。
根據(jù) iFixit 的拆解過程來看，只需卸下 11 顆螺絲你便能一窺 Galaxy S 4 的內在。唯一有些麻煩的就是前面板，因為整塊玻璃和 LCD 是融為一體的，而且三星還用膠水將他們和屏幕框粘在了一起，所以說在沒有拆下大部份零件的情況下是無法更換前面板的。值得一提的是，在拆開 Galaxy S 4 后 iFixit 發(fā)現(xiàn)三星此次用來控制觸控屏幕的芯片是 Synaptics S50000B，除此之外在零件方面就沒有太大的驚喜了。想看完整拆解過程的話就訪問來源去看一下咯。
可拆卸塑料背殼也為Galaxy S4的維修處理帶來了很大方便，外媒technobuffalo在對Galaxy S4進行拆解時就用了這樣一句話來形容：“incredibly easy to fix(難以置信的好修)�！�
除了背殼之外，認為Galaxy S4好修的原因還在于手機的大部分組件都非常容易更換，比如Mirco SD卡槽、SIM卡槽、Mirco USB接口、攝像頭元器件。總的來說，Galaxy S4的易修程度要比上一代Galaxy S3更好。
相比HTC One、iPhone 5等采用金屬材質的手機，Galaxy S4的質感的確要差一些，但這也為用戶使用帶來的方便，比如可以隨時更換電池，而且更加容易維修，除了成本考慮之外，或許這也是三星一直堅持可拆卸背殼的原因吧。
Galaxy S4內部的元器件多種多樣，來自三星、Intel、高通等廠商的芯片均有亮相，真的可以說是“萬國制造”。至于它的做工，我們在此不做評判，大家看完了再下定論也不遲。
工程版的Galaxy S4后殼已經出現(xiàn)了裂紋
提供了兩個Micro SIM卡槽，這個Note 2的聯(lián)通定制版有所不同，Note 2采用的是一個標準SIM卡以及一個Micro SIM卡。
電池容量為2600mAh
機身沒有使用卡扣，全是用普通的螺絲釘固定的，拆解非常容易。
就是這么八顆螺絲釘
底部模塊繼承了震動器以及揚聲器
震動模塊特寫
打開后蓋
Micro USB接口特寫，支持OTG功能
主要芯片都在上半部分的主板上
拆下主板
耳機模塊
前置攝像頭編號為i9500，旁邊是光線、距離感應器還有聽筒
主板通過軟性印刷電路板連接在前面板上
前面板底部采用了大面積的散熱模塊，看來Exynos 5410的發(fā)熱不會低到哪里去。
觸控芯片隱藏的比較深
后置1300萬像素主攝像頭
背部還加入了一個獨立的圖像解碼芯片
軟性印刷電路板設計和Galaxy Note 2的一模一樣
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