明日之后空戰(zhàn)芯片是很重要的，這個(gè)是需要小伙伴們自己進(jìn)行選擇的，每一個(gè)芯片的作用都是不相同的，因此想要知道這個(gè)選擇方法的，就讓小編給大家詳細(xì)的講講吧。
明日之后空戰(zhàn)芯片選擇推薦
每個(gè)技能芯片，都有屬于自己獨(dú)特的屬性，而技能芯片，是屬于無(wú)人機(jī)不可或缺的一部分。
給大家?guī)?lái)了部分技能芯片的介紹。
自爆烈焰獅王
芯片配方：
高分子涂層2個(gè)
硝石12個(gè)
尼龍布5個(gè)
孔雀石12個(gè)
釘子5個(gè)
高級(jí)自爆強(qiáng)化：自爆技能
造成的傷害增加15%
防雨：無(wú)人機(jī)可在雨天使用。
彈倉(cāng)擴(kuò)容：
無(wú)人機(jī)可攜帶
彈藥量增加10%
醫(yī)療極光護(hù)衛(wèi)
芯片配方：
高分子涂層2個(gè)
麻籽7個(gè)
硬鋁合金5個(gè)
孔雀石12個(gè)
釘子5個(gè)
高級(jí)愈合：被治療的單位在接下
來(lái)的3秒內(nèi)受到的傷害降低15%
防雨：無(wú)人機(jī)可在雨天使用
彈倉(cāng)擴(kuò)容：
無(wú)人機(jī)可攜帶彈藥量
增加10%
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