聯(lián)想Z6曝光了,這款手機(jī)就要上線了,其搭載的通驍龍730移動平臺,很多小伙伴有關(guān)注到這款手機(jī),那聯(lián)想Z6配置參數(shù)是什么,西西小編來為大家介紹。
聯(lián)想Z6配置參數(shù)是什么
搭載高通驍龍730移動平臺,號稱新一代神U,江湖人稱“小855”。
官方介紹,驍龍730基于8nm工藝制程打造,CPU部分采用了與驍龍855相同的4系Kryo內(nèi)核,主頻為2.2GHz,相對上代產(chǎn)品單核性能提升35%。
它CPU部分采用最領(lǐng)先的Cortex A76架構(gòu),比驍龍845采用的A75架構(gòu)領(lǐng)先整整一代,在GeekBench的得分也是完全超過了驍龍845(驍龍845單核成績?yōu)?404,驍龍730單核成績?yōu)?562)。
更重要的是,驍龍730搭載了高通最新的第四代AI引擎,并且首次在7系處理器中加入了張量加速器,相比第三代AI引擎(驍龍845)提升2倍AI性能。
此外,常程還公布了聯(lián)想Z6的其它細(xì)節(jié):索尼AI三攝、至彩激光屏、兩天一充、輕薄四曲面等等。
以上就是西西小編為大家?guī)淼穆?lián)想Z6配置參數(shù)是什么,希望大家喜歡。